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電腦膜層（漆膜）測厚儀發展概述

厚度測量是涂鍍層物性檢測的重要項目之一，伴著新型工程材料開發，微電子技術應用和標準化事業進展，電腦膜層（漆膜）測厚技術近幾年來在國內外得到迅速發展。與此同時，采取多種原理，應用范圍廣泛，有較高科技含量，日趨智能化的各類電腦膜層（漆膜）測厚儀相繼問世，有力地推動了工程物理檢測的發展。與*技術和同類產品相比，目前我國涂鍍層測厚技術在總體上相當于*工業國家19世紀90年代初期水平，面對入世和經貿一體化的挑戰，我們當奮起直追，增強參與競爭的適應力和創新意識，搶抓機遇，努力實現測厚技術的跨越式發展。

電腦膜層（漆膜）測厚儀開發日趨智能化

回顧電腦膜層（漆膜）測厚儀技術發展的歷史沿革，集中表現為以下技術特征：

• 電路設計：電子管—晶體管—集成電路—芯片L模塊化。
• 整機功能：單（原理）功能型—具有部分統計功能型—雙原理通用型—智能型。
• 探頭制式：主機探頭分離式—主機與探頭一體式（內置式探頭）—主機配多規格探頭（可供選擇更換）。
• 量值顯示：機械式（千分表）—表頭指針式—液晶數字式—數據打印式（外接或內置）。

總結

在*工業國家，電腦膜層（漆膜）測厚儀技術標準已自成體系，而且有多種規格的涂鍍層測厚儀可同時兼顧雙重原理，滿足多項試驗方法標準要求，因而大大地拓展其應用領域。也為我國采用*技術標準，推動國產儀器更新換代提供了借鑒與參考。